联发科技最近通过其Helio G90T SoC在智能手机领域引起了一些关注。该芯片组首次出现在Redmi Note 8 Pro中，并且以游戏为中心。您可以观看我们对Redmi Note 8 Pro的评论，以了解游戏性能。现在，该公司已悄悄为那里的玩家推出了全新的芯片。新型Helio G70处理器是另一个以游戏为中心的处理器。
联发科技Helio G70：功能和规格
Helio G70 SoC旨在即使在价格实惠的手机中也能提供快速流畅的游戏体验。您将获得相同的联发科技Hyper Engine技术，以获得更好的游戏性能。G70还具有64位八核。还支持多相机摄影。根据91mobiles的报告，G70 SoC可能会为即将面世的小米Redmi 9提供动力。
该芯片组集成了功能强大的Cortex-A75 CPU，工作频率高达2GHz。一个八核群集中也有6个Cortex-A55处理器。据说它支持大型L3高速缓存以获得更好的性能，并支持高达8GB的快速LPDDR4X RAM。对于图形，您可以获得CorePilot ARM Mali-G72，该处理器在高端游戏中的最高工作频率为820MHz。根据联发科的说法，Hyper Engine技术可确保“ 通过智能网络和资源管理，您可以在自己喜欢的游戏中获得快速流畅的动作”
对于摄影，SoC可以支持单个48MP摄像机或高达16MP + 16MP双摄像机设置。它还将支持AI Face Unlock，Smart Photo Album，Single Cam / Dual Cam Bokeh等功能。其他亮点包括对1080 x 2520像素显示分辨率的支持。