西门子宣布推出新的增材制造工艺仿真解决方案，用于预测AM工艺过程中的失真。该产品完全集成到西门子的端到端增材制造解决方案中，该解决方案可帮助制造商大规模设计和打印零件。
基于西门子全面的数字创新平台和Simcenter™产品组合，AM Process Simulation解决方案使用数字双胞胎模拟打印前的构建过程，预测打印过程中的变形并自动生成校正的几何体以补偿这些变形。
据说这种模拟对于构建“第一次正确”印刷是至关重要的，并且是实现完全工业化的增材制造工艺所需效率所必需的。
“在工具上使用Simcenter 3D AM Process Simulation解决方案将使我们能够完成我们的增材制造工作流程，”MBFZ toolcraft GmbH总经理Christoph Hauck表示。“通过实际测试，我们相信西门子AM过程仿真解决方案将帮助我们确保打印过程的高质量输出。”
当附加地制造金属部件时，用于熔合印刷层的方法通常涉及加热。随着层的积聚，残余的热量可能导致零件在打印机内部翘曲，从而导致各种问题，从零件本身的结构问题到打印停止。诸如此类的问题导致许多打印失败，并使得“第一次正确”打印变得非常困难。模拟印刷过程有助于缓解许多这些问题。
西门子的新工艺模拟产品已集成到Siemens PLM软件添加剂制造产品组合的粉末床熔合工艺链中，用于预测金属印刷的变形。该产品为用户提供引导工作流程，允许评估扭曲，重涂冲突的预测，过热区域的预测以及关于印刷过程的其他重要反馈。
AM Process Simulation解决方案提供了在工作流的设计和构建托盘设置步骤与模拟步骤之间迭代解决方案的能力。由于西门子数字创新平台的紧密集成特性，这种封闭的反馈回路是可能的。创建的模拟数据馈送到信息的数字线程中，该信息通知打印过程的每个步骤。该数字骨干网使系统能够开发预补偿模型，更重要的是，无需额外的数据转换即可将这些模型无缝地反馈到模型设计和制造过程中。
“该解决方案是我们集成的增材制造平台的最新成员，该平台通过大规模设计和打印有用部件帮助客户实现增材制造的工业化，”Siemens PLM Software仿真和测试解决方案高级副总裁Jan Leuridan表示。
“通过结合使用经验和计算方法，我们可以提高仿真过程的准确性，为数字双胞胎提供支持，帮助客户更好地预测其真实的打印结果。我们已经与一些选定的第一家采用公司进行了数月的实际测试，证明了这一点。提供校正的几何形状和闭环反馈最终可以使我们的客户从其增材制造工艺中获得更好的结果，帮助实现首次正确的印刷，并通过该技术实现创新。