联发科技宣布，两家6nm芯片组和智能手机公司已经登上了炒作之列，争先推出采用新平台的设备。小米和Redmi已经致力于发布Dimensity 1200手机，现在我们从一个泄密者那里了解到，vivo S9将是第一款搭载Dimensity 1100芯片的手机。
新设备将配备一个6.4英寸的屏幕，但它将具有标准的槽口，而不是水滴或打孔。它将容纳两个前置摄像头-一个44MP主摄像头和一个超宽单元。
vivo S9可能是已经出现在Google Play控制台上的V2072A手机。它将配备12GB RAM和开箱即用的Android 11，可能会在顶部使用OriginOS。我们还期望该屏幕成为AMOLED面板，尽管vivo S系列很少获得广泛的可用性，但希望它将在全球范围内销售。